Penyejuk Udara CPU Desktop dengan Enam Tiub Tembaga

Penerangan Ringkas:

Spesifikasi produk

Model

SYC-620

Warna

putih

Dimensi Keseluruhan

123*75*155mm(L×H×T)

Dimensi Kipas

120*120*25mm(W×D×H)

Kelajuan kipas

1000-1800±10%

Tahap Kebisingan

29.9dbA

Aliran udara

41.5CFM

Tekanan Statik

2.71mm H2O

Jenis Galas

Hidraulik

Soket

Intel:115X/1366/1200/1700
Amd:AM4/AM3(+)

Mod pelesapan haba

Pukulan sampingan

bahan

6063t

Antara muka kuasa

4p

kehidupan

30000/jam/25°C

Voltan operasi berlebihan

10.8-13.2V

Voltan Mulakan

DC≥5.0V MAKS

Bahan paip haba

Fosfor tembaga

Teknologi asas

Melukis permukaan

Teknologi sirip

sirip snap-on

Pelabuhan

4


Butiran Produk

Tag Produk

Maklumat produk

SYC-620
SYC-620
SYC-620 (8)

Titik jualan produk kami

Aliran yang mempesonakan!

Enam paip haba!

Kawalan Pintar PWM!

Keserasian berbilang platform-Intel/AMD!

Ciri-ciri Produk

Kesan cahaya yang mempesonakan!

Kipas Dazzle 120mm bersinar dari dalam untuk menikmati kebebasan warna

Kipas kawalan suhu pintar PWM.

Kelajuan CPU dilaraskan secara automatik dengan suhu CPU.

Selain daya tarikan estetik, kipas Dazzle juga menggabungkan kawalan suhu pintar PWM (Pulse Width Modulation).

Ini bermakna kelajuan kipas dilaraskan secara automatik berdasarkan suhu CPU.

Apabila suhu CPU meningkat, kelajuan kipas akan meningkat dengan sewajarnya untuk menyediakan penyejukan yang cekap dan mengekalkan tahap suhu optimum.

Ciri kawalan suhu pintar memastikan kipas beroperasi pada kelajuan yang diperlukan untuk menghilangkan haba secara berkesan daripada CPU, sambil meminimumkan bunyi dan penggunaan kuasa.Ini membantu mengekalkan keseimbangan antara prestasi penyejukan dan kecekapan sistem keseluruhan.

Enam paip haba hubungan lurus!

Sentuhan terus antara paip haba dan CPU membolehkan pemindahan haba yang lebih baik dan lebih pantas, kerana tiada bahan tambahan atau antara muka di antaranya.

Ini membantu untuk meminimumkan sebarang rintangan haba dan memaksimumkan kecekapan pelesapan haba.

Teknik Pemadatan HDT!

Paip keluli mempunyai sentuhan sifar dengan permukaan CPU.

Kesan penyejukan dan penyerapan haba adalah lebih ketara.

Teknik pemadatan HDT (Heatpipe Direct Touch) merujuk kepada ciri reka bentuk di mana paip haba diratakan, membolehkannya bersentuhan terus dengan permukaan CPU.Tidak seperti sink haba tradisional di mana terdapat plat asas antara paip haba dan CPU, reka bentuk HDT bertujuan untuk memaksimumkan kawasan sentuhan dan meningkatkan kecekapan pemindahan haba.

Dalam teknik pemadatan HDT, paip haba diratakan dan dibentuk untuk menghasilkan permukaan rata yang menyentuh CPU secara langsung.Sentuhan langsung ini membolehkan pemindahan haba yang cekap dari CPU ke paip haba, kerana tiada bahan tambahan atau lapisan antara muka di antaranya.Dengan menghapuskan sebarang rintangan haba yang berpotensi, reka bentuk HDT boleh mencapai pelesapan haba yang lebih baik dan lebih pantas.

Ketiadaan plat asas antara paip haba dan permukaan CPU bermakna tiada jurang atau lapisan udara yang boleh menghalang pemindahan haba.Sentuhan langsung ini membolehkan penyerapan haba yang cekap daripada CPU, memastikan haba dipindahkan dengan cepat ke paip haba untuk dissipation.

Kesan penyejukan dan penyerapan haba adalah lebih ketara dengan teknik pemadatan HDT kerana sentuhan yang lebih baik antara paip haba dan CPU.Ini menghasilkan kekonduksian terma yang lebih baik dan prestasi penyejukan yang dipertingkatkan.Sentuhan langsung juga membantu untuk mengelakkan titik panas dan mengagihkan haba secara sama rata ke seluruh paip haba, mengelakkan terlalu panas setempat.

Proses menindik sirip!

Kawasan sentuhan antara sirip dan paip haba ditingkatkan.

Meningkatkan kecekapan pemindahan haba dengan berkesan.

Keserasian berbilang platform!

Intel:115x/1200/1366/1700

AMD:AM4/AM3(+)


  • Sebelumnya:
  • Seterusnya:

  • Tulis mesej anda di sini dan hantar kepada kami